今日镇江讯   “从智能手机、笔记本电脑到信用卡、智能安防，芯片已经渗透我们生活的方方面面。芯片生产工艺异常复杂，我们的先进封测测试，先进行溅射、光刻和电镀等凸块工艺，再进行晶圆级的测试，然后再研磨、切割和挑晶……”日前，在江苏壹度科技智慧展厅，何於一边介绍公司的产品，一边普及芯片知识。墙上显示屏将车间内忙碌的生产场景实时呈现。“今年我们将维持30%-50%的增长。”他说。

何於，江苏壹度科技股份有限公司副总裁。这位“70后”创业者拥有信息产业界鲜亮的履历——中国电子科技大学和中国人民大学双硕士，原信息产业部电子基金专家，江苏省“双创人才”、镇江市“金山英才”、句容市“福地句才”，拥有近20项专利。

“我前20年做集成，见证了国产手机从跟学到领跑。后20年做芯片，经过我们一代人的努力和传承，相信我们的下一代在半导体芯片行业可以站在峰顶看世界。”何於充满憧憬。

1998年，何於从电子科大硕士毕业后投身电子集成业。他参与手机开发，是手机国产化的推动者。18年间，他见证着国产手机业从无到有，走过了引进、制作、研发的全过程，实现了“3个八”，即全球手机前十品牌，国产手机占有八席；国内手机销售，国产品牌市场占有率接近八成；国产手机中，元器件国产化率八成。他作为原信息产业部电子发展基金会专家团成员，参与诸如手机SIM卡、第二代身份证芯片和银联芯片等国产芯片的项目，见证了国产芯片的艰难突破。

此后3年，何於从事过车联网和区块链研究。在这段时间，他思考最多的是，未来何去何从。2018年9月，他瞄准芯片封装产业的发展风口，加盟江苏壹度科技，开启创业之旅。前期负责公司市场销售，他为公司引入战略合作伙伴。一年多后转到技术管理岗位，他致力产品工艺改进和品质提升。

“半导体封装测试产业，海外由于先发优势而技术力量强大，国内企业虽步履维艰，但已进入从点到线进而到面的突破阶段。创新是发展之源，唯有自主创新，掌握主动权，才能‘破冰’突围，抢占市场。”何於说。

几年来，他带领团队激情追梦，取得丰硕成果：建成国内首条核心设备纯国产的12英寸金凸块生产线，达到99.9%的顶级良率标准；实现新型光刻胶量产，打破了日系光刻胶在12英寸金凸块行业的全球独家垄断；通过对光刻机光罩和光路的优化设计，以及电镀工艺的优化，节省了制程时间和黄金用量，技术达到国内领先水平。目前，江苏壹度科技已成为国内半导体先进封装测试业的后起之秀，现有专利100多项；2021年显示驱动行业订单位居国内前三，开始进军国际市场；是国家级高新技术企业、省级智能制造示范车间、江苏省小巨人企业。

“一木不成林，万木才是春。”谈起设备国产化和芯片发展，何於深有感触。他说，设备国产化是整个产业链的国产化，上下游企业同步起飞，才能托起产业链的腾飞。“经过几代人的努力，国产芯片已经取得突破，实现0到1。创“芯”之路，征途漫漫，惟有奋斗。经过我们一代一代的艰苦奋斗和传承，相信我们的下一代就可摘到这颗现代科技‘皇冠上的明珠’。”

“句容重才爱才，是创新创业的沃土。来句容几年，得到无微不至的关心。”何於说，这几年先后被评为“福地句才”“金山英才”“双创人才”，不仅项目获得资助金，逢年过节相关部门都会上门慰问。近年句容推出了涵盖12个方面的人才政策清单，实现从大学生到国家级人才、乡土人才到海外人才、专技人才到产业工人的全覆盖，以“人才强市”推动“产业强市”，高质量发展动能澎湃。（赵伟 滕庆海 张凤春 马吉）

实习编辑：毛蕴劼

审核：曾海蓉